آخر تطورات المصابين فى مانشستر يونايتد بالاستعانة بخبراء إيرانيين وخبراء حزب الله..الرئيس العليمي يكشف عن أماكن مصانع الالغام الحوثية أصدر توجيها يتعلق بالامارات.. قيادي مقرب من عبد الملك الحوثي يعترف بفضيحة الشحنة الاسرائيلية التي وصلت صنعاء خلال الأيام القليلة الماضية مجموعة السبع تصدر بيانا بشأن اليمن تفاصيل جديدة تكشف كيف نفذت إسرائيل الهجوم على إيران وضربت أهدافاً حساسة قرب المفاعل النووي نبأ صادم لمزارعي القات في مناطق مليشيات الحوثي رئيس هيئة العمليات يتفقد كلية الطيران والدفاع الجوي بمارب “حاشد الأحمر” يحضر افتتاح بطولة كأس العالم للفروسية ويلتقي بعدد من رؤساء الاتحادات اليمن تعرب عن خيبة أملها العميقة واسفها الشديد لفشل مجلس الأمن مدير الاستخبارات المركزية الأميركية يكشف موعد هزيمة أوكرانيا عسكريا أمام روسيا
مضاعفة عمر بطارية في الهاتف الخلوي أربع مرات، الأمر الذي يتطلب شحناً كل أربعة أيام فقط، وتسريع اكتشاف الأشياء في السيارات ذاتية القيادة، وتحسين سرعة وكفاءة أجهزة الكمبيوتر المحمولة.
كشفت شركة "IBM"، اليوم الجمعة، النقاب عن تقنية جديدة لصنع رقائق إلكترونية بسمك 2 نانومتر؛ مما يضع معياراً جديداً لصناعة أشباه الموصلات.
يمكن أن يتسع التصميم الجديد لما يصل إلى 50 مليار ترانزستور على شريحة بحجم الظفر، والذي يقول عنه "داريو جيل"، نائب الرئيس الأول ومدير أبحاث "IBM": "إنه ضروري لصناعة أشباه الموصلات وتكنولوجيا المعلومات بأكملها".
تدعي "IBM" أن التصميم الجديد يمكنه تحقيق أداء عالٍ بنسبة 45%، واستخدام أقل للطاقة بنسبة 75% مقارنةً بالرقائق التي تستخدم اليوم.
في الاستخدام الواقعي قد يعني ذلك مضاعفة عمر بطارية في الهاتف الخلوي أربع مرات، الأمر الذي يتطلب شحناً كل أربعة أيام فقط، وتسريع اكتشاف الأشياء في السيارات ذاتية القيادة، وتحسين سرعة وكفاءة أجهزة الكمبيوتر المحمولة.
تمكنت "IBM" من تحقيق هذه العملية الجديدة من خلال استخدام "أوراق النانو المكدسة"، مما يساعد على تجاوز عملية التصنيع النموذجية.
لدى "IBM" عدد من الشراكات الاستراتيجية في مجال صناعة الرقائق؛ في عام 2014 وقعت الشركة اتفاقية تصنيع لمدة 10 سنوات مع "GlobalFoundries" ومقرها نيويورك، وفي الآونة الأخيرة أعلنت "IBM" شراكات مع "سامسونغ" و"إنتل".